联发科CEO暗示天玑9400研发进展顺利 与台积电密切合作3nm芯片

今年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），跳出了传统设计，独辟蹊径，设计了一个“全大核”CPU架构。这个架构包括四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），共有八个核心。传闻明年的天玑9400将延续相同的设计，并且采用台积电第二代3nm工艺（N3E）。

据UDN报道，联发科首席执行官蔡力行表示，由于人工智能（AI）的快速发展，2024年的市况将会有明显的改善。联发科将专注于开发 AI 领域的芯片，这应该会取得积极的结果。目前，天玑9300已经取得了不错的效果，订单数量增加，提高了联发科在全球市场的份额，也给高通带来了更大的压力。

蔡力行表示，联发科正在与台积电紧密合作开发新一代3nm芯片，但没有透露具体细节。与此同时，联发科也会与英特尔合作，在其代工生产16nm芯片。虽然没有具体指出是哪一款3nm芯片，但估计是指天玑9400。由于采用了N3E工艺，产量和良品率比苹果A17 Pro和M3的初代N3B工艺要高。

有消息称，明年高通的第四代骁龙8也选择了N3E工艺，这意味着与联发科在半导体工艺上处于同一水平，双方都没有制造上的优势。接下来就是纯粹的性能比拼了，让我们拭目以待吧。