三星将美国新工厂投产时间推迟至2025年

　　我去年在美国德克萨斯州泰勒市新建了一个晶圆厂，投资了170亿美元，打算用4nm的工艺生产线。这个项目一直按计划进行，我去年12月就开始为工厂采购设备，打算明年下半年开始大规模生产。

　　听说我在IEDM 2023的主题演讲上说，明年我这个晶圆厂将生产第一块晶圆，并且2025年会开始批量生产。嗯，时间表有所变化嘛，跟原计划不一样了。

　　有些行内人士猜，我在美国新建的晶圆厂明年只会装一点设备，不会全面投入运营。我计划明年上半年开始建造一条月产量为5000片晶圆的300mm晶圆生产线，规模并不大。你要知道，我最近在韩国那个平泽3号工厂建的4nm生产线，月产量可达2.8万片呢！

　　据我了解，我改变量产计划的原因有很多。其中之一就是美国政府的承诺的补贴没发放，延迟了。他们承诺要向在美国建半导体工厂的企业提供总计527亿美元的补贴，其中390亿美元是给制造业的。不过最近有报道说，英特尔可能会获得最多的40亿美元补贴。看上去美国政府还是把国内企业放在优先位置嘛，不管是分配时间还是金额都是。

　　再者，市场不确定性也是我内部担忧的一个问题。虽然业界预测半导体需求会逐渐恢复，但也有人觉得这个时间会推迟。